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F法拉电容单元,mF MilliMethod,Nano Farad nF和Pico Farad PF会发生什么?

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法拉第(F)= 1000毫法拉(mF)= 1000000微法(μF)1微法(μF)= 1000纳法(nF)= 1,000,000皮??法(pF)。
电容与电池容量之间的关系:1伏安培= 1瓦特小时= 3600焦耳W = 0
5 CUU扩展数据:电容器类型可分为非极性可变电容器,非极性固定电容器和极性电容器。CBB(聚乙烯)电容器,聚酯电容器,陶瓷片,电容器,云母电容器,独石电容器,电解电容器,钽电容器等
1.非极性可变电容器的制造工艺:旋转可动部件是涂覆在陶瓷部件表面上的金属膜,固定部件是镀有金属膜的陶瓷的底部。移动部件是同轴金属部件,并且固定部件是平均优点的有机膜件。它易于制造,技术含量很少。
缺点:体积大,容量小用途:改变谐振和振荡频率电路。
频率调制,幅度调制,发射/接收电路2,非极性无感CBB电容器制造工艺:将两层聚丙烯塑料和两层金属箔交替混合并分组。
优点:无感,高频特性好,体积小缺点:不适合大容量,高价格,低耐热性。
应用:耦合/振荡,音频,模拟/数字电路,高频电源滤波/去耦3,非极性CBB电容器制造工艺:交替使用两层聚乙烯塑料和两层金属箔,然后分组。
优点:有感,高频特性,体积小缺点:不适合大容量,高价格,低耐热性。
应用:耦合/振荡,模拟/数字电路,电源/去耦滤波器4,非极性陶瓷电容器制造工艺:银色金属薄膜两侧的薄陶瓷片。
优点:体积小,耐高压,价格低,频率高(一种是高频电容)缺点:易碎,低容量应用:高频振荡,谐振,去耦,声音5,制造工艺无极云母电容器:2到云母板涂层的金属膜的优点:易于制造且技术性较差。
缺点:大容量,小容量:低振荡,谐振,去耦和负载的电路。非极性单片电容器小于CBB。其他类似于CBB。用于旁路/滤波模拟/数字电路信号声学6,极性电解电容器制造工艺:两个铝带和两个绝缘薄膜层叠在一起,然后堆积电解质。
优点:容量大。
缺点:高频特性不好。
应用:耦合,感应,去耦,电源滤波,声学和钽电容器制造工艺:使用金属坩埚作为正极,金属作为负极外部电解质。
优点:优异的稳定性,优异的容量,优异的高频特性。
缺点:成本高。
应用:高精度电源滤波,信号级耦合,高频电路,音频电路8,聚酯电容符号(聚酯):电容CL:40p-标称电压4u:63--630V主要功能:体积小,容量大,耐热性,防潮性,低稳定性应用:低稳定性和低损耗要求的低频电路来源:百度百科 - 电容单元和转换

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